据港交所9月15日披露，北京君正（300223）集成电路股份有限公司(简称：北京君正(300223.SZ))向港交所主板提交上市申请书，国泰君安国际为独家保荐人。
招股书显示，北京君正是全球领先的“计算+存储+模拟”芯片提供商，为汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防等市场提供高性能低功耗计算芯片、高品质高可靠性存储芯片、多品类高规格模拟芯片。
经过多年的积累与创新，北京君正已开发高性能低功耗计算芯片，以应用于AIoT及智能安防；高品质高可靠性存储芯片(包括DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash)以主要应用于汽车电子及工业医疗；及开发多品类高规格的模拟芯片，包括LED驱动芯片及Combo芯片，以应用于汽车电子、工业及智能家电。公司的产品符合车规级及工业级标准，具备高品质、高可靠性、低能耗及产品寿命长的特色。
根据弗若斯特沙利文的资料，公司在全球范围的关键市场佔据领先地位，持续赋能智能汽车、端侧AI等科技前沿领域的发展与创新。
具体而言，利基型DRAM：公司排名全球第六，于总部位于中国大陆的公司中排名第一，并在全球车规级利基型DRAM供应商中排名第四。SRAM：公司排名全球第二，于总部位于中国大陆的公司中排名第一，并在全球车规级SRAM供应商中排名第一。NOR Flash：公司排名全球第七，于总部位于中国大陆的公司中排名第三，并在全球车规级NOR Flash供应商中排名第四。IP-Cam SoC：公司排名全球第三，并在全球电池类IP-Cam SoC供应商中排名第一。
财务方面，于2022年度、2023年度、2024年度、2024年以及2025年截至6月30日止六个月，北京君正实现收入约为54.12亿元、45.31亿元、42.13亿元、21.07亿元、22.49亿元人民币；同期，年/期内利润约为7.79亿元、5.16亿元、3.64亿元、1.97亿元、2.02亿元人民币。
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